11月22日，“兩城匯”大學城和科學城融合發展創新論壇暨集成電路專場校企對接活動在大學城舉辦。來自政府、高校、院所、集成電路企業、行業協會、投融資機構等單位代表共100余人參加，共同探討“大學城”和“科學城”融合發展之路。

西部科學城重慶高新區黨工委委員、管委會副主任張炎、重慶市半導體行業協會理事長、中國電科集團首席專家李儒章、重慶市教委二級巡視員陳渝等領導出席并致辭。

圍繞科學城集成電路優勢產業，依托重慶市半導體行業協會資源，活動上華潤潤安、啟晶科技、奧松半導體等20家企業，與電子科技大學、重慶郵電大學、重慶理工大學等多所高校，進行集成電路專場校企對接，通過科創經紀人前期調研企業需求、梳理高校成果、供需匹配對接，促成國芯微、方正高密、啟晶科技等企業分別與重慶郵電大學、電子科技大學重慶產研院、重慶大學產業技術研究院達成合作簽約。

會上，重慶郵電大學黨委常委、副校長李章勇、奧松半導體（重慶）有限公司副總經理陳新準為重慶市集成電路產業人才聯盟的成立揭牌。

該聯盟包括重慶郵電大學、奧松半導體、華潤微電子、三安意法、威科賽樂、北理工重慶微電子研究院、北大碳基院、重慶大學、電科芯片院、西南集成、聯合微電子等80余家校企單位加入聯盟。聯盟旨在推動高校、科研院所、企業和地方高效聯動，促進人才鏈、產業鏈、項目鏈、技術鏈、資本鏈“五鏈”深度融合。

奧松半導體（重慶）有限公司副總經理陳新準在接受第1眼TV記者采訪時談到，奧松半導體從廣東落子重慶，預計明年投產，大概需要800名工程師。通過聯盟的校企合作平臺，奧松半導體將能夠更精準地對接人才培養需求，提升人才培養效率，有效緩解企業的人才短缺問題。

隨著聯盟的正式成立，大學城和科學城加速構建成果轉化“高速通道”，奧松半導體的加入亦為這一進程增添了新的活力。公司將借助聯盟平臺，推動傳感器技術與集成電路技術的深度融合，共同探索新技術、新工藝和新應用，不斷提升整個產業鏈的技術水平。同時，奧松半導體還將與聯盟成員攜手，共同完善集成電路產業鏈，構建更加完整的產業生態體系，進一步提升產業的規模和效益，助力重慶打造集成電路產業生態圈，形成世界級集成電路產業集群，為行業的高質量發展貢獻力量。