2024年12月28日上午，奧松半導體的8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目FAB主廠房成功封頂，這一里程碑式的成就標志著該項目工程建設進入一個新的階段，3號FAB廠房是該項目的核心部分，其按時封頂對于后續的潔凈室裝修和按計劃投產至關重要，同時也標志著奧松向智能傳感器產業發展邁出更加堅實的一步。

奧松半導體項目位于西部科學城重慶高新區，一期建筑面積超過13萬平方米。項目建成后，奧松半導體將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產能，并擴充品類，有力保障數字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等支柱產業和新興產業核心部件的供應鏈安全。這將為國內新質生產力產業體系的構建注入強大動力，也將助力奧松成為國際一流的傳感器企業。

奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地將于2025年中投產，項目包含8英寸MEMS特色傳感器芯片量產線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等建設項目，可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統的研發和量產；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關工藝的研發和量產設備，大幅提升產品研發的成功率，可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接。

未來，奧松半導體將繼續秉承創新、務實、高效的企業精神，持續深耕MEMS智能傳感器領域，以更加堅定的步伐，不斷攻克關鍵核心技術，打破技術壁壘，不斷推動智能傳感器技術進步和產業升級，加速推動傳感器領域的國產化進程，為實現科技強國夢貢獻智慧與力量。