晶圓，是半導體制造的基礎材料，主要用于制造芯片和各種電子元件。將晶圓轉化為半導體芯片，它需要經歷一系列復雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線、電氣檢測和封裝等。這個過程十分復雜，不僅要求工藝精密而且對環境非常敏感，從最初的加工到最終的儲存，各個環節都需要性能優異的傳感器進行精確的控制。

這些工藝需要對各種氣體進行快速控制，AS200氣體質量流量控制器能夠非常快速地控制/切換工藝氣體，并可用于表面涂覆和處理工藝，保證處理速度的同時能夠兼顧質量。

采用深反應離子刻蝕(DRIE)工藝處理晶圓和做表面清潔時，必須迅速更換不同工藝氣體。AS200氣體質量流量控制器具有超快響應速度，可加快工藝速度，提高處理質量。

質量流量控制器可長期保持高度穩定性，因此系統無需暫停運行以重新校準。

FOUP是儲存半導體芯片的重要工具，也是潔凈室環境的一個組成部分。通過清洗FOUP并注入氮氣，控制存儲晶圓的環境。在預處理過程中也可以注入其他氣體，用于生產更精細的芯片。

自動化可確保晶圓安全送到潔凈室，同時盡可能降低處理不當的風險，最終優化制造工藝并提高吞吐量。

AS200系列氣體質量流量控制器，適用于多種常規氣體的測量和控制，重復精度高達±0.2%F.S.；1×10-10 Pa·m3 /sec He的低泄露率，氣密性好，保障生產安全；可支持多種信號輸出，包括數字信號、1～5V 模擬信號以及4～20mA模擬信號，可以使用單電源（+15～+28 VDC），適用于不同的工作場景；標準開放的通訊協議為客戶自行開發控制、采集軟件提供便利；同時，產品還提供功能強大的免費客戶端上位機軟件，方便用戶調試操作。

AS200系列在半導體集成電路工藝、特種材料、化學工業、石油工業、醫藥、環保和真空等多種領域的科研和生產中有著重要的應用。其典型的應用場景，包括：集成電路工藝設備，如外延、擴散、等離子刻蝕、濺射、離子注入和各種CVD等設備；其他行業設備，如光纖熔煉、微反應裝置、混氣配氣系統、氣體取樣裝置、毛細管測量儀、氣相色譜儀及其它分析儀器等。